同為臺積電3nm制程 A18 Pro散熱后與A19 Pro跑分相當(dāng) 

近日，有外媒報道指出，蘋果的A18 Pro芯片與A19 Pro芯片雖均采用臺積電3nm工藝制程，但二者之間存在一個關(guān)鍵差異——蘋果為提升最新SoC性能而采用的制程微縮技術(shù)。若對搭載A18 Pro芯片的上一代旗艦機型進行有效散熱處理，其單核與多核性能可媲美甚至超越iPhone Air的A19 Pro芯片。

iPhone Air

　　測試數(shù)據(jù)顯示，在主動散熱條件下，搭載A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分結(jié)果為：單核得分達到3630分，多核得分更是高達9648分。而搭載A19 Pro芯片的iPhone Air，通過內(nèi)置散熱，跑分結(jié)果為：單核得分達到3687，多核得分為9390分。

　　從這組數(shù)據(jù)對比中不難看出，散熱對于芯片性能的發(fā)揮有著至關(guān)重要的作用。有分析認為，蘋果未為iPhone 16 Pro和Pro Max配備均熱板，或許有著深層次的考量。其中一個可能的原因是，若這兩款旗艦機型的性能與后續(xù)推出的iPhone 17 Pro和Pro Max過于相近（至少在Geekbench 6測試中呈現(xiàn)如此情況），可能會影響產(chǎn)品的市場定位和銷售策略。

　　iPhone 17 Pro系列的亮點之一在于首次引入VC均熱板設(shè)計。當(dāng)設(shè)備運行高負載任務(wù)時，液體受熱汽化并在腔體表面疏散熱量，然后蒸汽再冷卻液化，不斷循環(huán)，從而將A19 Pro芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，緩解設(shè)備過熱問題。